Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

<br><strong>A Swissbit more you.</strong><p>Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.</p><br><strong>Deine Mission</strong><p>Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&amp;D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.</p><br><strong>Spannende Aufgaben warten auf Dich</strong><p><ul><li>Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing</li><li>Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting</li><li>Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte</li><li>Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen</li><li>Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen</li><li>Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB</li></ul></p><br><strong>Dein Profil</strong><p><ul><li><strong>Abgeschlossenes Studium</strong> in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar</li><li><strong>Industrielle Erfahrung</strong> in der Entwicklung von <strong>Packaging-Prozessen</strong>, z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip</li><li>Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding</li><li>Fundiertes <strong>Verständnis mechanischer Prozesse</strong> auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten</li><li>Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der <strong>Serienfertigung</strong>, insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit</li><li>Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen</li><li><strong>verhandlungssichere Deutsch</strong>- und gute Englischkenntnisse</li></ul></p><br><strong>Was wir Dir bieten</strong><p><ul><li>Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima &amp; offener Kommunikationskultur</li><li>Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände</li><li>Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto</li><li>Familienfreundliche Unternehmenskultur</li><li>Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten</li><li>Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt</li></ul></p><p>Find <a href="https://www.arbeitnow.com">Jobs in Germany</a> on Arbeitnow</a>